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国家发展改革委 工业和信息化部 国家税务总局
关于印发2015年度享受所得税优惠政策的集成电路生产企业名单的通知


发改高技〔2015〕893号
全文有效 成文日期:2015-04-30
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各省、自治区、直辖市及计划单列市、新疆生产建设兵团发展改革委、工业和信息化主管部门、国家税务局、地方税务局:

为贯彻落实《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》(国发〔2011〕4号),经研究,现将享受所得税优惠政策的集成电路生产企业名单予以公布(名单见附件)。上述企业名单中投资额超过80亿元人民币、线宽小于0.25微米、线宽小于0.8微米(含)的集成电路生产企业(见附件备注),可享受财政部、国家税务总局“财税〔2012〕27号”文件有关企业所得税优惠政策。其中,对已开始享受定期减免税优惠的企业,凡条件未发生变化的,可继续享受至期满为止。具体事宜按规定程序办理。

国家发展改革委

工业和信息化部

国家税务总局

2015年4月30日


享受所得税优惠政策的集成电路生产企业名单

序号 企业名称 企业类型 备注

1 上海华力微电子有限公司 芯片制造 线宽小于0.25微米

2 英特尔半导体(大连)有限公司 芯片制造 线宽小于0.25微米

3 和舰科技(苏州)有限公司 芯片制造 线宽小于0.25微米

4 上海集成电路研发中心有限公司 芯片制造 线宽小于0.25微米

5 上海先进半导体制造股份有限公司 芯片制造 线宽小于0.25微米

6 台积电(中国)有限公司 芯片制造 线宽小于0.25微米

7 无锡华润上华科技有限公司 芯片制造 线宽小于0.25微米

8 武汉新芯集成电路制造有限公司 芯片制造 线宽小于0.25微米

9 中国电子科技集团公司第十三研究所 芯片制造 线宽小于0.25微米

10 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司 芯片制造 线宽小于0.25微米

11 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 芯片制造 线宽小于0.25微米

12 中芯国际集成电路制造(天津)有限公司 芯片制造 线宽小于0.25微米

13 中航(重庆)微电子有限公司 芯片制造 线宽小于0.25微米

14 德州仪器半导体制造(成都)有限公司 芯片制造 线宽小于0.25微米

15 SK海力士半导体(中国)有限公司 芯片制造 线宽小于0.25微米

16 上海华虹宏力半导体制造有限公司 芯片制造 线宽小于0.25微米

17 中芯北方集成电路制造(北京)有限公司 芯片制造 线宽小于0.25微米

18 三星(中国)半导体有限公司 芯片制造 线宽小于0.25微米

19 中芯国际集成电路制造(深圳)有限公司 芯片制造 线宽小于0.25微米

20 联芯集成电路制造(厦门)有限公司 芯片制造 线宽小于0.25微米

21 宁波时代全芯科技有限公司 芯片制造 线宽小于0.25微米

22 中芯长电半导体(江阴)有限公司 芯片制造 线宽小于0.25微米

23 无锡华润微电子有限公司 芯片制造 线宽小于0.25微米

24 西安西岳电子技术有限公司 芯片制造 线宽小于0.8微米(含)

25 宁波比亚迪半导体有限公司 芯片制造 线宽小于0.8微米(含)

26 北京微电子技术研究所 芯片制造 线宽小于0.8微米(含)

27 北京燕东微电子有限公司 芯片制造 线宽小于0.8微米(含)

28 福建福顺微电子有限公司 芯片制造 线宽小于0.8微米(含)

29 杭州士兰集成电路有限公司 芯片制造 线宽小于0.8微米(含)

30 华越微电子有限公司 芯片制造 线宽小于0.8微米(含)

31 宜兴市东晨电子科技有限公司 芯片制造 线宽小于0.8微米(含),原江苏东光微电子股份有限公司脱壳植入

32 日银IMP微电子有限公司 芯片制造 线宽小于0.8微米(含)

33 上海新进半导体制造有限公司 芯片制造 线宽小于0.8微米(含)

34 深圳方正微电子有限公司 芯片制造 线宽小于0.8微米(含)

35 无锡华润华晶微电子有限公司 芯片制造 线宽小于0.8微米(含)

36 无锡华润上华半导体有限公司 芯片制造 线宽小于0.8微米(含)

37 长沙创芯集成电路有限公司 芯片制造 线宽小于0.8微米(含)

38 重庆中科渝芯电子有限公司 芯片制造 线宽小于0.8微米(含)

39 河北美泰电子科技有限公司 芯片制造 线宽小于0.8微米(含)

40 吉林华微电子股份有限公司 芯片制造 线宽小于0.8微米(含)

41 上海新进芯微电子有限公司 芯片制造 线宽小于0.8微米(含)

42 苏州能讯高能半导体有限公司 芯片制造 线宽小于0.8微米(含)

43 西安卫光科技有限公司 芯片制造 线宽小于0.8微米(含)

44 飞思卡尔半导体(中国)有限公司 封装测试 投资额超过80亿元人民币

45 日月光集成电路制造(中国)有限公司 封装测试 投资额超过80亿元人民币

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